Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228
CHF 44.70
1. Umweltfreundliches Material, bleifrei und halogenfrei, weniger Rauch und Geruch.
2. Helle Lötstellen, kein Widerstand, nicht leitend.
3. Weniger Rückstände, weniger Rauch, gutes Fließverhalten.
4. Kein Kurzschluss, keine Reinigung erforderlich, unendliche Leitfähigkeit.
5. Anwendungsbereich: BGA/Dense-Pin-IC/Handy-Motherboard/Computer-Motherboard/Hochpräzisionsschweißen usw.
6. Gewicht: ca. 20 g
7. Größe: ca. 12,7 x 2,9 cm
| Gewicht | n. a. |
|---|---|
| Grösse | n. a. |
| Option |
MY-228 |
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