18 Arten CPU NAND Chip Kleber entfernen Reinigung Reparatur Klingen Kit
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1. Verschiedene Modelle erfüllen die Anforderungen unterschiedlicher Handyreparaturen.
2. Ma1.0: Zum Entfernen von Kleber von IC und CPU.
3. Ma2.0: Kantenmesser zum Abschaben von IC-Peripheriekleber.
4. Ma3.0: Speziell geformtes Gummi-Klopfmesser zum Schneiden von Vinyl, ohne die Platine zu beschädigen.
5. Ma4.0: Zum Entfernen von IC-Festplatten.
6. Ma5.0: Zum Entfernen von CPU-IC-Festplatten und CPU-Schichten.
7. Lieferumfang:
2 x Messergriff
5 x Klingen
Gewicht | 0.064 kg |
---|---|
Grösse | 15 × 2 × 3 cm |
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