28 in 1 Telefon CPU BGA Chip Entfernung Reparatur Silikon Mangan Legierung Klingen Kratzmesser Set
CHF 8.50
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1. Klingen aus Silizium-Mangan-Legierungsmaterial, hitzebeständig, kältebeständig, korrosionsbeständig und langlebig
2. Zum Entfernen kleiner Vinylchips
3. Zum Entfernen des iPhone 6S Power IC und des Glas IC
4. Zum Entfernen von Basisband- / CPU- / WiFi-Modulen
5. Für die Deflation der oberen CPU-Schicht
6. Zum Entfernen des Glas-IC
7. Zum Entfernen der A4-A9-CPU und der oberen CPU-Schicht
8. Zum Entfernen der A8 A9-CPU
9. Zum Entfernen von Spänen, Öl- und Zinnkratzen
10. Zinnschaben und Basisbandschaben in einem Take
11. Dilatiertes Zinnkratzmesser und CPU-Kratzer in einem Take
12. Die Temperatur der Gebläsepistole sollte zwischen 340 und 360 Grad Celsius liegen, die Windgeschwindigkeit sollte zwischen 28 und 30 Grad liegen
Gewicht | 0.062 kg |
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Grösse | 20 × 10 × 1 cm |
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