BAKU BA-5052 BGA-Lötpaste für die Handyreparatur, 35 g Dose, 35–45 Mikrometer, 138 Grad Celsius Schmelzpunkt
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1. Bleifreie Lötpaste ist eine leistungsstarke, No-Clean-Lötlösung für die Präzisionsmontage und -reparatur von Elektronik.Sie ist ideal für BGA-Anwendungen und bietet außergewöhnliche Leitfähigkeit, Zuverlässigkeit und Effizienz bei minimalen Schweißrückständen.
2. Starke Haftung und Dehnbarkeit: Sorgt für eine robuste Haftung an Lötstellen und behält nach dem Abkühlen seine Flexibilität, was eine lange Haltbarkeit gewährleistet.
3. Fortschrittliche Membranentfernungstechnologie: Reduziert die Netzabstreifhäufigkeit während des Betriebs und verbessert die Arbeitseffizienz um bis zu 30 %.
4. No-Clean- und umweltfreundliche Formel: Hinterlässt kaum Rückstände, sodass keine Reinigung nach dem Schweißen erforderlich ist.Die hohe Beständigkeit gewährleistet Stabilität unter anspruchsvollen Bedingungen.
5. Partikelgröße: 35–45 Mikrometer
6. Schmelzpunkt: 138 °C
7. Empfohlene Temperatur: 160–170 °C
8. Nettogewicht: 35 g
| Gewicht | 0.064 kg |
|---|---|
| Grösse | 10 × 8 × 5 cm |
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