BAKU BK-5051 BGA-Lötpaste für Handy-Reparatur, 50 g Dose, 25 – 45 Mikron, 63Sn/37Pb
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Geschätzte Liefertermine: 14.08.2025 – 25.08.2025
1. Hergestellt aus einer hochwertigen Legierung aus 63 % Zinn und 37 % Blei bietet diese Lötpaste hervorragende Wärmeleitfähigkeit und ein stabiles Schmelzverhalten. Das Ergebnis sind langlebige und zuverlässige Lötverbindungen für BGA- und SMT-Anwendungen.
2. Hergestellt aus halogenfreien Materialien und ohne schädliche Zusätze, entspricht diese Lötpaste den Umweltstandards.Sie ist sicher für Anwender und ideal für Elektronikreparaturen ohne Korrosionsrisiko.
3. No-Clean, geringe Rückstandsbildung: Minimale Rückstände nach dem Schweißen machen eine Reinigung überflüssig, sparen Zeit und reduzieren Arbeitsschritte.Perfekt für hochpräzise Aufgaben wie die Reparatur von Smartphone- und PC-Motherboards.
4. 25–45 μm Mikropartikel für Präzision: Die ultrafeine Partikelgröße (25–45 μm) sorgt für eine gleichmäßige Zinnbeladung und -verteilung und verhindert so Probleme wie Brückenbildung, Zinnperlen oder kalte Lötstellen.Ideal für dicht gepackte BGA-Chips und Mikrokomponenten.
5. Fortschrittliche Membranentfernungstechnologie: Optimiert die Effizienz durch reduziertes Abkratzen des Gewebes während der Anwendung und verbessert so die Arbeitsgeschwindigkeit.Verbessert die Helligkeit, Haftung und Leitfähigkeit der Lötstellen für professionelle Ergebnisse.
| Gewicht | 0.084 kg |
|---|---|
| Grösse | 10 × 8 × 8 cm |
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