50 Stück hochtemperaturbeständiger Lötkolben-Reinigungsbaumwoll-Holzzellstoffschwamm, Spezifikation:, Thin Square 6x6cm, Thin Rectangular 3.5x5cm, Thin Round 5.1cm, Thickened Square 6x6cm, Thickened Rectangular 3.5x5cm, Thickened Round 5.1cm
50 Stück hochtemperaturbeständiger Lötkolben-Reinigungsbaumwoll-Holzzellstoffschwamm, Spezifikation:, Thin Square 6x6cm, Thin Rectangular 3.5x5cm, Thin Round 5.1cm, Thickened Square 6x6cm, Thickened Rectangular 3.5x5cm, Thickened Round 5.1cm Preisspanne: CHF 6.30 bis CHF 8.10
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BAKU BK-5051 BGA-Lötpaste für Handy-Reparatur, 50 g Dose, 25 – 45 Mikron, 63Sn/37Pb
BAKU BK-5051 BGA-Lötpaste für Handy-Reparatur, 50 g Dose, 25 – 45 Mikron, 63Sn/37Pb CHF 44.10
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Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228 – Bild 1
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Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228

CHF 44.70

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Geschätzte Liefertermine: 29.09.2025 – 08.10.2025
Artikelnummer: TBD06060665 Kategorie: Schlagwörter: ,

1. Umweltfreundliches Material, bleifrei und halogenfrei, weniger Rauch und Geruch.
2. Helle Lötstellen, kein Widerstand, nicht leitend.
3. Weniger Rückstände, weniger Rauch, gutes Fließverhalten.
4. Kein Kurzschluss, keine Reinigung erforderlich, unendliche Leitfähigkeit.
5. Anwendungsbereich: BGA/Dense-Pin-IC/Handy-Motherboard/Computer-Motherboard/Hochpräzisionsschweißen usw.
6. Gewicht: ca. 20 g
7. Größe: ca. 12,7 x 2,9 cm

Gewicht n. a.
Grösse n. a.
Option

MY-228

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