Kaisi K-310 Doppelkopf-Brecheisen mit hoher Zähigkeit
CHF 19.90
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Geschätzte Liefertermine: 14.08.2025 – 25.08.2025
1. Die Klinge besteht aus Spezialstahl, Laserschneiden, manuellem Polieren, mäßiger Härte, Flexibilität, angenehmem Gefühl, Härte und Zähigkeit
2. Punktrastertrennung, Leimentfernung von der Platinenunterseite, Drahtbruchhilfe, Entfernung von großen Spänen
3. Es eignet sich zum Trennen von Punktmatrix- / Brettbodenkleberentfernung / Entfernung großer Chips / Trennhilfe usw., um Ihre Wartungsanforderungen zu erfüllen
4. Die Klinge ist gehärtet, die Schneide ist ultradünn, die Schräge auf beiden Seiten wird gleichzeitig poliert und die Klinge wird auf beiden Seiten gleichmäßig von dick nach dünn belastet
5. Superzähigkeit, besserer Schutz von Handychips
6. Mit einem universellen Griff, hochwertiger Materialauswahl und einer starken Garantie für die Produktqualität
7. Reparatur von häufig verwendeten Klingen für Mobiltelefone, Entfernen von Festplatten, Entfernen von Mobiltelefonchips, Motherboard-CPU-Layering
| Gewicht | 0.067 kg |
|---|---|
| Grösse | 15 × 10 × 3 cm |
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