4 Stück Seidendraht-Mangel-Zinn mit geringem Rückstandsstreifen BGA zum Entfernen von Zinn-Schweißstreifen, elektronische Wartung, Schweißmaterial

1. Material: Kupfer, Kunststoff
2. Anwendungsbereich: Geeignet zum Reinigen von Löten von TiN auf PCB-Boards usw.
3. Es nimmt ein flaches Nadelweben, weiches Design, eine schnelle Wärmeleitung an, die sich für ein schnelles Zinnsaugen eignet, die Arbeitseffizienz verbessern und umweltfreundlicher sein
4. Schnelle Zinnabsorption, niedriger Rückstand, zum Absorbieren des überschüssigen Lots beim Entfernen von Zinn, Oxidation und Korrosionsbeständigkeit, gute Wärmeleitfähigkeit und Zinnabsorptionsleistung, saubere Zinnabsorption
5. Breite: 2 / 2,5 / 3 / 3,5mm
6. Länge: ca. 1,5 Meter / Stück
7. Gewicht: ca. 7g / piece für 2 mm, ca. 8g / stück für 2,5 mm, ca. 9g / stück für 3mm, 10g / stück für 3,5 mm
Schritte zur Verwendung:
1. Setzen Sie für das Löten, das Sie entfernen möchten, eine angemessene Länge des Saugdrahts an den gereinigten Lötpunkt einstellen und dann die elektrische Lötkolbendüse leicht erhitzen, und das Lot wird von dem Saugdraht nach dem Lötschmelze
2. Wenn das Lot absorbiert wird, entfernen Sie das Lötkolben und den Saugdraht gleichzeitig
3. Schneiden Sie den verwendeten Saugdraht mit Schneidzange ab