500 ~ 6000 MHz SMA-HF-Mikrostreifen-Leistungsteiler
CHF 64.50
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Geschätzte Liefertermine: 18.08.2025 – 27.08.2025
1. Impedanz: 50 Ohm
2. Phasengleichgewicht: ±3 Grad
3. Oberflächenbehandlung: Anleitung zum Sandstrahlen
4. Vergoldete Gelenke, Sandstrahlverfahren
5. Port-Anschluss: SMA-Buchse
6. Niedrige Einfügungsdämpfung, niedrige Stehwelle, hohe Isolation
7. Arbeitstemperatur: -40~+75 Grad Celsius
8. Frequenzbereich: 500 ~ 6000 MHz
9. Amplitudenausgleich: kleiner oder gleich 0,3 dB
10. Isolation: Typ.23dB / Min.20dB
11. Eingangsstehende Welle: Typ.1.25／Max.1.3
12. Ausgangsstehende Welle: Typ.1.12 / max.1.2
13. Widerstandsleistung: 30 W für Splitter;2W für Combiner
14. Einfügedämpfung: weniger als oder gleich 1,0 dB (ohne theoretischen Verlust von 3,0 dB)
15. Abmessungen: 53,4 x 34,4 x 13 mm
16. Gewicht: 50 g
| Gewicht | 0.073 kg |
|---|---|
| Grösse | 7 × 4 × 2 cm |
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