BAKU BA-5052 BGA-Lötpaste für die Handyreparatur, 35 g Dose, 35–45 Mikrometer, 138 Grad Celsius Schmelzpunkt
CHF 44.50
mehr als 20 vorrätig
mehr als 20 vorrätig
1. Bleifreie Lötpaste ist eine leistungsstarke, No-Clean-Lötlösung für die Präzisionsmontage und -reparatur von Elektronik.Sie ist ideal für BGA-Anwendungen und bietet außergewöhnliche Leitfähigkeit, Zuverlässigkeit und Effizienz bei minimalen Schweißrückständen.
2. Starke Haftung und Dehnbarkeit: Sorgt für eine robuste Haftung an Lötstellen und behält nach dem Abkühlen seine Flexibilität, was eine lange Haltbarkeit gewährleistet.
3. Fortschrittliche Membranentfernungstechnologie: Reduziert die Netzabstreifhäufigkeit während des Betriebs und verbessert die Arbeitseffizienz um bis zu 30 %.
4. No-Clean- und umweltfreundliche Formel: Hinterlässt kaum Rückstände, sodass keine Reinigung nach dem Schweißen erforderlich ist.Die hohe Beständigkeit gewährleistet Stabilität unter anspruchsvollen Bedingungen.
5. Partikelgröße: 35–45 Mikrometer
6. Schmelzpunkt: 138 °C
7. Empfohlene Temperatur: 160–170 °C
8. Nettogewicht: 35 g
Gewicht | 0.064 kg |
---|---|
Grösse | 10 × 8 × 5 cm |
Sie müssen angemeldet sein, um eine Bewertung abgeben zu können.

Versand
Wir versenden unsere Pakete mit der Schweizer Post als Partner. Sie können zwischen zwei verschiedene Versandoptionen wählen, Eco oder Prio.
Sicherer Transport
- Wir verwenden stabile Verpackungen und schützen so unsere Produkte
- Du kannst Deine Bestellung über den Tracking Code bei der Post verfolgen
Uns ist wichtig, dass Deine Bestellung pünktlich und sicher bei Dir ankommt. Deshalb haben wir uns für einen Premium Partner entschieden.
Ähnliche Produkte
BAKU BA-9852 Digitale ESD Heißluftpistole Lötstation Schweißlötkolben
Auf Lager
CHF 280.50Batu BA-010T Elektronische Mikroskopie Schmuck Bewertung Handy Platine Reparatur Jade Lupe, BA-010T 220V, BA-010T 110V
Auf Lager
CHF 707.50
Bewertungen
Es gibt noch keine Bewertungen.