50 Stück hochtemperaturbeständiger Lötkolben-Reinigungsbaumwoll-Holzzellstoffschwamm, Spezifikation:, Thin Square 6x6cm, Thin Rectangular 3.5x5cm, Thin Round 5.1cm, Thickened Square 6x6cm, Thickened Rectangular 3.5x5cm, Thickened Round 5.1cm
50 Stück hochtemperaturbeständiger Lötkolben-Reinigungsbaumwoll-Holzzellstoffschwamm, Spezifikation:, Thin Square 6x6cm, Thin Rectangular 3.5x5cm, Thin Round 5.1cm, Thickened Square 6x6cm, Thickened Rectangular 3.5x5cm, Thickened Round 5.1cm Price range: CHF 6.30 through CHF 8.10
Zurück zu den Produkten
BAKU BK-5051 BGA-Lötpaste für Handy-Reparatur, 50 g Dose, 25 – 45 Mikron, 63Sn/37Pb
BAKU BK-5051 BGA-Lötpaste für Handy-Reparatur, 50 g Dose, 25 – 45 Mikron, 63Sn/37Pb CHF 44.10
Produktkategorien
MaAnt
Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228 - Image 1
Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228 - Image 2
Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228 - Image 3
Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228 - Image 4
Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228 - Image 5
Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228 - Image 6
Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228 - Image 7
Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228 - Image 8
Klick zum Vergrößern
Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228
Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228 - Image 2
Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228 - Image 3
Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228 - Image 4
Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228 - Image 5
Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228 - Image 6
Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228 - Image 7
Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228 - Image 8

Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228

CHF 44.70

Zum Vergleich hinzufügen
Geschätzte Liefertermine: 19.08.2025 – 28.08.2025
Artikelnummer: TBD06060665 Kategorie: Schlagwörter: ,

1. Umweltfreundliches Material, bleifrei und halogenfrei, weniger Rauch und Geruch.
2. Helle Lötstellen, kein Widerstand, nicht leitend.
3. Weniger Rückstände, weniger Rauch, gutes Fließverhalten.
4. Kein Kurzschluss, keine Reinigung erforderlich, unendliche Leitfähigkeit.
5. Anwendungsbereich: BGA/Dense-Pin-IC/Handy-Motherboard/Computer-Motherboard/Hochpräzisionsschweißen usw.
6. Gewicht: ca. 20 g
7. Größe: ca. 12,7 x 2,9 cm

Gewicht n. a.
Grösse n. a.
Option

MY-228

Bewertungen

Es gibt noch keine Bewertungen.

Schreiben Sie die erste Bewertung für «Chip Cell Phone Repair Soldering BGA Flux Paste No Lead / Halogen Flux No Cleaning, MY-228»

Versand

Wir versenden unsere Pakete mit der Schweizer Post als Partner. Sie können zwischen zwei verschiedene Versandoptionen wählen, Eco oder Prio.

Sicherer Transport

  • Wir verwenden stabile Verpackungen und schützen so unsere Produkte
  • Du kannst Deine Bestellung über den Tracking Code bei der Post verfolgen

Uns ist wichtig, dass Deine Bestellung pünktlich und sicher bei Dir ankommt. Deshalb haben wir uns für einen Premium Partner entschieden.

Ähnliche Produkte

Zum Vergleich hinzufügen
Schnellansicht

1 mm tragbarer Zinndrahtstift, PS-SW01, PS-SW02

Auf Lager

CHF 5.70
Ausführung wählen Dieses Produkt weist mehrere Varianten auf. Die Optionen können auf der Produktseite gewählt werden
Zum Vergleich hinzufügen
Schnellansicht

50 Stück Niedertemperatur-Aluminium-Schweißdraht, Größe:, 33×0.16cm, 33×0.2cm, 50×0.16cm, 50×0.2cm

Auf Lager

Price range: CHF 8.30 through CHF 12.20
Ausführung wählen Dieses Produkt weist mehrere Varianten auf. Die Optionen können auf der Produktseite gewählt werden
Zum Vergleich hinzufügen
Schnellansicht

BON-102 Bürstentyp BONPEN Wiederverwendbarer Kolophonium-Lötflussstift

Auf Lager

CHF 6.00
In den Warenkorb
Zum Vergleich hinzufügen
Schnellansicht

Insulation Circuit Board BGA Soldering Conductor Wire, 0.01mm, 0.02mm

Auf Lager

CHF 5.90
Ausführung wählen Dieses Produkt weist mehrere Varianten auf. Die Optionen können auf der Produktseite gewählt werden
Zum Vergleich hinzufügen
Schnellansicht

Strong Tin Absorption Wire, 1520(1.5mm x 2m), 2020(2.0mm x 2m), 2520(2.5mm x 2m), 3020(3.0mm x 2m), 3520(3.5mm x 2m)

Auf Lager

CHF 4.90
Ausführung wählen Dieses Produkt weist mehrere Varianten auf. Die Optionen können auf der Produktseite gewählt werden